HPE ProLiant DL360 Gen11 4514Y 2.0GHz 16-core 1P 32GB-R MR408i-o NC 8SFF 1000W PS Server (HPE ProLiant DL360 Gen11 server 0 GB Rack [1U] Intel Xeon Silver 4514Y 2 GHz 32)HpeP70542-421

Sei alla ricerca di una soluzione scalabile, ad alta densità di elaborazione per il cloud ibrido o altri carichi di lavoro dei dati in un ambiente virtualizzato e containerizzato? Il server HPE ProLiant DL360 Gen11 è una soluzione 2P 1U, ottimizzata per il montaggio su rack, in grado offrire prestazioni di elaborazione straordinarie, trasferimento dati ad alta velocità di livello superiore e profondità di memoria con capacità di elaborazione 2P. Dotato di processori scalabili Intel Xeon di quarta e quinta generazione con un massimo di 64 core, 8 TB di memoria e 20 unità EDSFF, oltre a una maggiore larghezza di banda di memoria e I/O PCIe Gen5 ad alta velocità, il server HPE ProLiant DL360 Gen11 è la soluzione ideale per le applicazioni Electronic Design Automation (EDA), CAD e VDI. Il server HPE ProLiant 360 Gen11 è progettato per ottimizzare l'IT con l'esperienza operativa del cloud, sicurezza integrata e prestazioni ottimizzate per i carichi di lavoro, proiettando la tua azienda nel futuro.

Punto di supporto delle novità:
Utilizzano i processori scalabili Intel Xeon di quinta generazione che supportano fino a 64 core, 385 W e 16 DIMM per memoria DDR5 fino a 8 TB a elevata larghezza di banda, alla velocità massima di 5600 MHz.
16 DIMM per processore per un massimo di 8 TB di memoria DDR5 totale per server, con migliori prestazioni, elevata larghezza di banda di memoria (HBM) e requisiti di alimentazione più contenuti.
Velocità avanzate di trasferimento dati e velocità di rete più elevate dal bus di espansione seriale PCIe Gen5, con un massimo di 2 x16 PCIe Gen5 e 2 slot OCP.
È incluso il nuovo software per la gestione server HPE Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) che consente di configurare, monitorare e aggiornare i server HPE ProLiant Gen11 senza problemi, in tutta sicurezza e ovunque.
Supporta fino a tre GPU single-wide (SW)^[1] per l'accelerazione dei carichi di lavoro a uso intensivo di grafica.
Supporta moduli di raffreddamento a liquido per i Thermal Design Point (TDP) più elevati.